貿洽會(huì ):四川拿下48億
2003-09-20
作者:《華西都市報》2002-4-8第一版
本報西安專(zhuān)電(記者 賴(lài)波 實(shí)習生 符小曉) 昨日下午,參加貿洽會(huì )的四川代表團舉行了集中簽約儀式,共簽合約資金達48億多元,超過(guò)去年水平。據悉,此次我省代表團簽約經(jīng)濟合作與貿易項目59個(gè),金額48.421億。其中6日已經(jīng)簽訂經(jīng)濟合作與貿易項目22個(gè),金額15.5億。7日簽訂經(jīng)濟合作項目35個(gè),總投資額32.561億。引進(jìn)資金22.029億,貿易項目2個(gè),貿易總額0.36億。簽約項目中,比較重大的有:四川通威集團有限公司與德國微電子股份有限公司牗MCT牘簽約集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)合作項目;北大天正科技有限公司與成都高新西區管委會(huì )簽訂生物蛋白酶、MAI12G電郵系統,新材料的開(kāi)發(fā)應用及產(chǎn)業(yè)化合作項目,總投資額1.5億;四川三九健康產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司與成都高新西區管委會(huì )簽訂四川三九健康產(chǎn)業(yè)基地合作項目,總投資額2億;上海物流產(chǎn)業(yè)投資公司與廣安市人民政府簽訂廣安奎閣公園及小區開(kāi)發(fā)合作項目,總投資額3億。廣東省經(jīng)貿委副主任巫開(kāi)立向記者表示,由于看好四川的發(fā)展,將有100家廣東外貿企業(yè)來(lái)采購四川產(chǎn)品。這一消息使四川代表團成了貿洽會(huì )上的亮點(diǎn)。
通威進(jìn)軍IT業(yè)簽下大單12億
又訊 昨日下午6時(shí),貿洽會(huì )四川代表團傳出消息,四川通威集團公司與德國微電子股份有限公司正式簽署協(xié)議,投資近12億元共同組建全國首個(gè)鍺硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)。這是目前為止四川團簽下的第一大單。據通威有關(guān)人士介紹,雙方將投資11.952億元人民幣,在四川建立具有鍺硅工藝的、6.5英寸、0.5微米的模擬集成電路芯片的生產(chǎn)線(xiàn),該芯片主要用于3G手機及藍牙技術(shù)產(chǎn)品,目前中國尚無(wú)此生產(chǎn)線(xiàn),市場(chǎng)前景非常廣闊。目前該項目正在進(jìn)行最后論證,預計在今年內動(dòng)工,明年可投入生產(chǎn)。
通威進(jìn)軍IT業(yè)簽下大單12億
又訊 昨日下午6時(shí),貿洽會(huì )四川代表團傳出消息,四川通威集團公司與德國微電子股份有限公司正式簽署協(xié)議,投資近12億元共同組建全國首個(gè)鍺硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)。這是目前為止四川團簽下的第一大單。據通威有關(guān)人士介紹,雙方將投資11.952億元人民幣,在四川建立具有鍺硅工藝的、6.5英寸、0.5微米的模擬集成電路芯片的生產(chǎn)線(xiàn),該芯片主要用于3G手機及藍牙技術(shù)產(chǎn)品,目前中國尚無(wú)此生產(chǎn)線(xiàn),市場(chǎng)前景非常廣闊。目前該項目正在進(jìn)行最后論證,預計在今年內動(dòng)工,明年可投入生產(chǎn)。
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